大厂晚报：英特尔方案削减职工；音讯称苹果iPhone 17 Pro系列初次选用均热板规划

  ▪音讯称苹果iPhone 17 Pro系列初次选用均热板规划，散热片谍照曝光

  音讯称苹果iPhone 17 Pro系列初次选用均热板规划，散热片谍照曝光

  IT之家6月22日音讯，据Majin Bu发表，苹果iPhone 17 Pro及Pro Max机型将初次搭载均热板（VC）散热体系。该散热体系由密封金属腔体及少数液体构成，当设备正常运转高负载使命时，液体受热汽化并在腔体外表分散热量，然后蒸汽再冷却液化，不断循环，从而将A19 Pro芯片发生的热量快速导出，缓解设备过热问题。此外，彭博社记者古尔曼也说到，本年的iPhone算是从头规划，尤其是全新的iPhone 17 Air机型，以及从头规划了后盖和相机区域的Pro系列机型。

  6月22日，上影集团在第二十七届上海世界电影节‘上影盛荟’主题活动上发动‘鲲鹏方案’，发布了2025年度片单，共26部著作。这中心还包含行将上映的《浪浪山小妖怪》《她在时空止境》等9部著作，后期制作中的《密档》《星河入梦》等6部著作，以及剧本创作阶段的《千里・江山图》《我和AI的缓慢战役》等11部著作。此外，路阳、韩延等导演将别离重塑经典IP《天书奇谭》和《葫芦兄弟》。

  英特尔宣告将部分营销功能外包给埃森哲，并方案在7月11日前完结相关裁人。内部文件显现，此举旨在精简团队结构、削减相关本钱并进步商场响应速度。英特尔供认当时决议方案流程缓慢、方案杂乱，期望可以经过埃森哲的AI技能优化流程、加速履行。

  供应链音讯泄漏，iPhone 18系列将首发屏下Face ID技能，但仍保存前置摄像头挖孔，估计2027年iPhone 19系列将完结完全无孔规划。与此同时，安卓阵营TOP5厂商也正与京东方等国内屏幕厂商协作研制屏下摄像头技能，方案2027年末推出无孔旗舰。国产屏幕厂商凭仗老练的屏下技能优势，有望在无孔屏年代抢占先机，京东方或提早进入iPhone供应链。

  2025年是FPGA立异40周年，AMD举办了专场媒体交流会，共享了FPGA在AI和边际核算中的使用与开展。FPGA在实时处理、低功耗和高灵活性方面具有共同优势，未来将持续推动SoC化、小芯片技能及开发工具优化。

  英特尔方案将部分营销功能外包给埃森哲，并或许削减相关职工。这一决定是英特尔重组方案的一部分，旨在削减相关本钱、简化流程和进步功率。

  音讯称苹果iPhone 17 Pro系列初次选用均热板规划，散热片谍照曝光

  据Majin Bu发表，苹果iPhone 17 Pro及Pro Max机型将初次搭载均热板（VC）散热体系。该散热体系由密封金属腔体及少数液体构成，当设备正常运转高负载使命时，液体受热汽化并在腔体外表分散热量，然后蒸汽再冷却液化，不断循环，从而将A19 Pro芯片发生的热量快速导出，缓解设备过热问题。此外，彭博社记者古尔曼也说到，本年的iPhone算是从头规划，尤其是全新的iPhone 17 Air机型，以及从头规划了后盖和相机区域的Pro系列机型。

  英特尔方案将部分营销功能外包给埃森哲，并或许削减相关职工。这一决定是英特尔重组方案的一部分，旨在削减相关本钱、简化流程和进步功率。

  供应链音讯泄漏，iPhone 18系列将首发屏下Face ID技能，但仍保存前置摄像头挖孔，估计2027年iPhone 19系列将完结完全无孔规划。与此同时，安卓阵营TOP5厂商也正与京东方等国内屏幕厂商协作研制屏下摄像头技能，方案2027年末推出无孔旗舰。国产屏幕厂商凭仗老练的屏下技能优势，有望在无孔屏年代抢占先机，京东方或提早进入iPhone供应链。

  2025年是FPGA立异40周年，AMD举办了专场媒体交流会，共享了FPGA在AI和边际核算中的使用与开展。FPGA在实时处理、低功耗和高灵活性方面具有共同优势，未来将持续推动SoC化、小芯片技能及开发工具优化。

  英特尔宣告将部分营销功能外包给埃森哲，并方案在7月11日前完结相关裁人。内部文件显现，此举旨在精简团队结构、削减相关本钱并进步商场响应速度。英特尔供认当时决议方案流程缓慢、方案杂乱，期望可以经过埃森哲的AI技能优化流程、加速履行。

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